FMC、FMC+ 详解

FMC、FMC+ 详解

文章目录

FMC 简介

FPGA 对 I/O 需求的变化适应性很强。在重新配置 FPGA 以实现新协议之后,只需更换物理 I/O 组件和连接器即可。除非 I/O 组件在扩展卡模块,否则需要改变板级设计。为了避免与设计变更相关的成本和工作量,设计人员一直依赖于 PCI Mezzanine Card (PMC) 和 Switched Mezzanine Card (XMC) 标准。然而,这些标准是多年前为单板计算机(SBCs)等通用解决方案开发的,而不是 FPGA。2008 年 7 月,随着美国国家标准协会(ANSI)批准和发布 VITA 57 FPGA Mezzanine Card (FMC) 标准,这种情况发生了变化。
下图为普通板级设计和基于 FMC 扩展卡的设计的区别:

在这里插入图片描述


在这里插入图片描述


FMC 标准由从 FPGA 供应商到最终用户的公司联盟开发,旨在为位于基板(载卡)上的 FPGA 提供标准的扩展卡外形、连接器和模块化接口。以这种方式将 I/O 接口与 FPGA 解耦,简化了 I/O 接口模块设计,同时最大限度地提高了载卡的可重复使用能力。与使用 PCI、PCI-X、PCle 或 Serial RapidIO 等复杂接口的 PMC 和 XMC 标准不同,FMC 标准只需要直接连接到载卡上的 FPGA 的核心 I/O 和收发器电路。复杂接口标准在 FMC 扩展卡上实现。如下图所示,FMC 扩展卡可以支持以下接口标准:

  • 模拟 I/O:ADC 和 DAC
  • 数字并行 I/O:例如,Camera Link,LVDS,FPDP
  • 数字高速串行 I/O:例如,光纤,串行 FPDP,Gb/10Gb 以太网
在这里插入图片描述


在这里插入图片描述


FMC 标准为电路板开发人员提供稳定,直接和兼容的标准。FMC 标准的优点如下:

  1. 减少对扩展卡上复杂协议逻辑的需求
  • 最大限度地提高数据吞吐量
  • 最大限度地降低延迟
  • 降低 FPGA 设计复杂性
  • 最大限度地减少系统开销

比 PMCI、XMC 扩展卡具有更好的散热性能

在这里插入图片描述

FMC 标准定义了单宽度(69mm x 76.5mm)和双宽度(139mm x 76.5mm)的外形标准。单宽度模块支持单个连接器连接到载卡。双宽度模块专为需要额外带宽、更多前面板空间或更大 PCB 面积的应用而设计,最多支持两个连接器。FMC 标准的两个外观标准提供了额外的灵活性,可以根据空间、I/O 需求优化电路板。

一旦选定了外形尺寸,电路板开发人员就可以从两种不同的连接器中进行选择,作为从 FMC 标准到载卡上 FPGA 的接口:具有 160 引脚的低引脚数(LPC)连接器和具有 400 引脚的高引脚数(HPC)连接器。两者都支持高达 2 Gb/s 的单端和差分信号,以及高达 10 Gb/s 的 FPGA 串行收发器信号。LPC 连接器提供 68 个用户定义的单端信号(或 34 个用户定义的差分信号)。它还提供了 1 对串行收发器信号、时钟、一个 JTAG 接口和一个 I2C 接口,作为对基本智能平台管理接口(IPMI)命令的可选支持。HPC 连接器提供 160 个用户定义的单端信号(或 80 个用户定义的差分信号),10 对串行收发器信号和额外的时钟。

在这里插入图片描述


HPC 和 LPC 连接器使用相同的机械结构。唯一的区别是哪些信号是实际上被使用的。因此,具有LPC 连接器的扩展卡可以插入到 HPC 端子,并且如果设计得当,当插入到 LPC 端子时,具有 HPC 连接器的扩展卡可以提供功能的子集。下图显示了 Xilinx 的一个开发板,它具有 Virtex®-6 FPGA 和两个 FMC 连接器(一个 LPC 和一个 HPC)。

在这里插入图片描述

FMC 引脚输出定义

High-pin count (HPC) connector, HPC pinout

HPC 连接器有 10 排(A、B、C、D、E、F、G、H、J、K),每排 40Pin。下表总结了 HPC 连接器的引脚。
HPC connector pin summary

General pin functionPin count
Gigabit data40
Gigabit clocks4
User data160
User clocks8
I2C2
JTAG5
State flags5
Power supply15
Ground159
Reserved2
在这里插入图片描述


Footprints can be viewed in Lib_Altium repository.

在这里插入图片描述

Low-pin count (LPC) connector, LPC pinout

LPC 连接器有 4 排(C, D, G, H),每排 40Pin。下表总结了 LPC 连接器的引脚。
LPC connector pin summary

General pin functionPin count
Gigabit data4
Gigabit clocks2
User data68
User clocks4
I2C2
JTAG5
State flags4
Power supply10
Ground61
在这里插入图片描述


在这里插入图片描述


在这里插入图片描述


Footprints can be viewed in Lib_Altium repository.

在这里插入图片描述

Pin and signal description

在这里插入图片描述


在这里插入图片描述

FMC+ 简介

FMC+ 是 FMC 的增强功能。它将 FPGA 串行收发器信号从 10 对增加到 32 对,数据速率高达 28Gbps。FMC+ 载卡允许向后兼容 FMC 扩展卡。FMC 要求由 ANSI/VITA 57.1 标准定义。FMC+ 要求由 ANSI/VITA57.4 标准定义。

VITA57 标准更新历史

在这里插入图片描述

VITA57.4 标准推出的原因

在这里插入图片描述

FMC+ 引脚输出定义

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述


在这里插入图片描述

Altera 开发板的 FMC 引脚定义

英特尔® Arria® 10 GX FPGA 开发套件

订购代号:DK-DEV-10AX115S-A
https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/details/fpga/development-kits/arria/10-gx.html

在这里插入图片描述

主板原理图:
https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/content-details/649803/arria-10-fpga-development-kit-dk-dev-10ax115s-a-board-schematic.html

Xilinx 开发板的 FMC 引脚定义

AMD Kintex 7 FPGA KC705 评估套件

https://china.xilinx.com/content/xilinx/zh/products/boards-and-kits/ek-k7-kc705-g.html

在这里插入图片描述


主板原理图(需注册 AMD 账号才可下载):
https://china.xilinx.com/member/forms/download/design-license.html?cid=188020&filename=kc705_Schematic_xtp132_rev1_1.pdf

AMD Virtex 7 FPGA VC709 连接功能套件

https://china.xilinx.com/products/boards-and-kits/dk-v7-vc709-g.html

在这里插入图片描述


主板原理图(需注册 AMD 账号才可下载):
https://china.xilinx.com/member/forms/download/design-license.html?cid=201032&filename=vc709_Schematic_xtp213_rev1_0.pdf

ALINX 开发板

Xilinx Kintex UltraScale FMC HPC PCIE 光纤 FPGA 开发板 XCKU040 AXKU041

在这里插入图片描述


主板原理图:
https://www.alinx.com/public/upload/file/AXKU041_UG.pdf

参考资料:

  1. https://fmchub.github.io/appendix/VITA57_FMC_HPC_LPC_SIGNALS_AND_PINOUT.html
  2. ANSI/VITA 57.1-2008
  3. Overview of VITA57 – FMC, Curtiss Wright, www.vita.com/Resources/Learn/FMC%20Overview.pptx
  4. I/O Design Flexibility with the FPGA Mezzanine Card (FMC), Xilinx WP315
  5. FMCHUB - FPGA MEZZANINE CARDs
  6. Lib_Altium, Altium Designer libraries for ANSI/VITA 57 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard
  7. FMC LPC Breakout board, Datasheet of Open-source hardware FMC module

Read more

Android VR开发终极指南:快速上手Google VR SDK

Android VR开发终极指南:快速上手Google VR SDK 【免费下载链接】gvr-android-sdk 项目地址: https://gitcode.com/gh_mirrors/gv/gvr-android-sdk 想要开始Android VR开发之旅?Google VR SDK为开发者提供了一站式解决方案,让你轻松构建沉浸式虚拟现实体验。本指南将带你从零开始,掌握构建Cardboard和Daydream应用的核心技能。 🎯 开发环境快速配置 在开始VR开发前,确保你的开发环境准备就绪: 必备工具清单: * Android Studio 最新版本 * JDK 8或更高版本 * 支持VR的Android设备 提示:建议使用性能较好的Android设备进行开发测试,以保证VR应用的流畅运行。 🚀 项目导入与运行 1. 导入Android Studio * 打开Android Studio * 选择"Open an existing Android Studio project&

Altera USB-Blaster驱动安装:FPGA下载基础完整指南

从零搞定Altera USB-Blaster驱动安装:FPGA下载不踩坑实战指南 你有没有遇到过这样的场景? 辛辛苦苦写完Verilog代码,综合布线全部通过,满心期待地打开Quartus Programmer准备烧录——结果却弹出“ No hardware available ”或“ Can’t access JTAG chain ”。 别急,这大概率不是你的设计出了问题,而是那个看似简单、实则暗藏玄机的 USB-Blaster 驱动没装好 。 在FPGA开发中,硬件连接的稳定性往往比逻辑设计更先决定成败。而作为Intel(原Altera)官方标配的编程工具, USB-Blaster 虽小,却是打通PC与FPGA之间通信链路的关键枢纽 。一旦驱动异常,再完美的设计也只能“望板兴叹”。 本文将带你彻底搞懂 USB-Blaster 的工作原理、驱动机制和安装全流程,重点解决 Windows 平台下常见的识别失败、签名阻止、反复掉线等顽疾,并提供可复用的调试脚本和工程实践建议,助你构建一个稳定可靠的 FPGA 下载环境。 USB-Blaster 到底是什么?

前沿技术融合:AR/VR与边缘计算测试的扩展策略

前沿技术融合:AR/VR与边缘计算测试的扩展策略

随着增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和边缘计算的快速发展,软件测试从业者面临前所未有的挑战与机遇。AR/VR应用依赖高沉浸感和低延迟体验,而边缘计算通过分布式架构优化实时数据处理,两者融合可显著提升性能与可靠性。然而,这种融合引入了设备碎片化、网络波动和多感官交互等复杂问题,要求测试策略超越传统边界。本文将从功能、性能、用户体验和安全四个维度,系统阐述扩展测试框架的方法,并结合2026年行业趋势提出可落地的实施路径。 一、AR/VR测试的核心挑战与边缘计算赋能 AR/VR应用对测试提出独特要求: * 功能测试挑战:设备兼容性需覆盖多样硬件,如头显设备(Meta Quest、HoloLens)和移动端传感器,测试对象识别、手势追踪的准确性时,环境因素(如光照变化)易导致交互失效。边缘计算通过本地节点处理实时数据(如图像识别),减少云端依赖,将端到端延迟压缩至10ms以内,提升测试稳定性。 * 性能瓶颈:高帧率(90+ FPS)和低延迟是沉浸式体验的基础,但GPU/CPU负载、电池消耗和网络抖动(如5G边缘计算中的波动)

HarmonyOS 5.0物联网开发实战:基于星闪(NearLink)技术的智能家居边缘计算网关

HarmonyOS 5.0物联网开发实战:基于星闪(NearLink)技术的智能家居边缘计算网关

文章目录 * 每日一句正能量 * 前言 * 一、物联网通信技术演进与星闪机遇 * 1.1 传统智能家居痛点 * 1.2 星闪(NearLink)技术架构 * 二、系统架构设计 * 2.1 核心模块划分 * 三、核心代码实现 * 3.1 星闪(NearLink)接入管理 * 3.2 边缘AI推理引擎 * 3.3 智能场景引擎 * 四、网关主界面实现 * 五、总结与物联网价值 每日一句正能量 自律是反人性的,所以,刚开始的几秒,势必会挣扎,打退堂鼓,但只要克服了,之后的神清气爽,会让你感谢自己最初那几秒的坚持。 前言 摘要: 本文基于HarmonyOS 5.0.0版本,